經(jīng)過光纖輸出準(zhǔn)直聚集后，光纖激光器對(duì)焊件進(jìn)行多面或多點(diǎn)焊接，具有光束質(zhì)量好、光斑均勻細(xì)小、安裝移動(dòng)方便等優(yōu)點(diǎn)。此外，聚集光束的焦表面浮動(dòng)是由激光器熱透鏡效應(yīng)引起的光束形式變化引起的，光纖傳輸后得到有效抑制，使焊接質(zhì)量穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量顯著提高。全光纖的根底結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的金屬外殼保證了這款結(jié)構(gòu)緊湊的激光體系可以適用于在線工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，并對(duì)沖擊、塵埃、震動(dòng)及溫度的大范圍改動(dòng)有較好的防護(hù)能力。常規(guī)激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是，光纖激光器是一個(gè)集所有資料融為一體的設(shè)備。一條幾米長(zhǎng)的摻雜活性光纖替代了激光棒，其他組件也都由光纖器件代替，各部分緊密連接在一起，組成了一個(gè)激光諧振器。這種設(shè)計(jì)的直接優(yōu)點(diǎn)是安裝激光后不需要對(duì)位、校準(zhǔn)和后續(xù)光學(xué)鏡片的表面清潔，這意味著后期維護(hù)很少甚至不需要基礎(chǔ)。

1.光纖激光器輸出激光功率穩(wěn)定、電光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)30％，是YAG轉(zhuǎn)化效率的6-8倍;
2.光束質(zhì)量?jī)?yōu)異，非高斯光，多模光纖傳輸；
3.光源壽命長(zhǎng)、免維護(hù)；
4.即插即用設(shè)計(jì)，豐富的I/O口；
5.使用成本低，設(shè)備幾乎無耗材，日常長(zhǎng)達(dá)數(shù)萬小時(shí)，免維護(hù)，減少停線調(diào)試成本；
6.壽命長(zhǎng)，精度高，泵浦源使用壽命>10萬小時(shí)。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級(jí)），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動(dòng)化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。

適用范圍：

軟硬結(jié)合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開；指紋識(shí)別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。