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熱搜詞: 塑料激光焊接 薄膜激光打孔 激光模切機(jī)
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【摘要】
紋身貼作為精細(xì)的圖案,傳統(tǒng)模切機(jī)對(duì)于細(xì)節(jié)部分一直是比較難以咫尺的,紋身貼不干膠激光模切機(jī)幫助解決紋身貼細(xì)節(jié)部分的效果,讓紋身能夠更加多元化!
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相關(guān)產(chǎn)品
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(xì)(微米級(jí)),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動(dòng)態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應(yīng)不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動(dòng)化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控開封過程,支持圖像定位與自動(dòng)對(duì)焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實(shí)現(xiàn)一鍵式自動(dòng)化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無機(jī)械應(yīng)力,避免化學(xué)腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。
芯片激光開封機(jī)
激光開封機(jī)專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級(jí)激光控制,無損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學(xué)/機(jī)械開封方式。
降低生產(chǎn)成本:激光刻印為全自動(dòng)飛行刻印,無需人工維護(hù)和任何耗材,可直接取代印刷流程的人力和物力。
提高生產(chǎn)效率:避免了每批訂單膠管印刷的繁瑣交接,作業(yè)時(shí)可直接套上對(duì)應(yīng)空白膠管即可作業(yè),且不會(huì)有多余的膠管庫存。
提高附加值:激光刻印技術(shù)有效的對(duì)產(chǎn)品標(biāo)識(shí)假冒起到抑制作用,激光刻印的標(biāo)識(shí)無法擦除,防偽效果明細(xì);且可增加產(chǎn)品附加值,使產(chǎn)品看上去檔次更高,提升產(chǎn)品品牌知名度。
追溯作用:激光刻印的標(biāo)識(shí)永存,有利于產(chǎn)品跟蹤記錄,刻印出來的產(chǎn)品批號(hào)生產(chǎn)日期、班次等,使每一個(gè)產(chǎn)品得到很好的跟蹤性能。
環(huán)保、安全:激光刻印不產(chǎn)生任何對(duì)人體和環(huán)境有害的化學(xué)物質(zhì)。符GB7447-87;GB31020-88標(biāo)準(zhǔn),是環(huán)保型高科技產(chǎn)品。
智能化:激光打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)可配合MESS系統(tǒng),利用掃描槍導(dǎo)入需打印的信息,可避免人工輸入失誤而造成的損失。
電容套管激光打標(biāo)機(jī)
激光鏤空雕刻機(jī)可以提高雕刻效率,使雕刻處表面光滑圓潤,快速降低雕刻非金屬材料的溫度,減少雕刻物的變形和內(nèi)應(yīng)力。
旋轉(zhuǎn)雕刻附件是專門為客戶設(shè)計(jì)的,因?yàn)椴牧喜灰?guī)則。無論是整料成規(guī)則圓形的棒材,還是只有一部分成規(guī)則圓形或平面的棒材,雕刻都很方便。
可根據(jù)用戶加工對(duì)象的不同,在各加工場(chǎng)合配置專業(yè)配件,如不同孔徑的鋁或鐵蜂窩底板,不同間隙的金屬格欄,以及對(duì)軟材料的負(fù)壓吸附裝置。
專為要求厚料雕刻切割而設(shè)計(jì)的自動(dòng)升降平臺(tái),用戶可隨意雕刻不同厚料,方便快捷。
激光鏤空雕刻機(jī)應(yīng)用材料:
適用于竹木水晶,牛角,紙版,有機(jī)玻璃,大理石,布料,皮革,橡膠,塑料等非金屬材料,箱包企業(yè)和鞋子。
材料制造商的冠力激光切割雕刻機(jī),集切割、雕刻、鏤空于一體,適用于各種皮革材料的加工:高檔鞋材,皮包,皮衣。
切割特殊形狀,無毛刺,尺寸標(biāo)準(zhǔn),誤差小(0.1毫米),效果柔軟,無高周波或刀模切割的硬感。也可以是皮革。
描繪特殊效果或圖案,使成品更加精細(xì)和獨(dú)特。
激光鏤空雕刻機(jī)